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BIOSTAR映泰正式發佈全新Intel 500系列主機板，全新VALKYRIE陣容全新境界再突破

高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰，今日宣布正式推出全新500系列電競主機板，全新陣容主機板支援Intel最新發表的第11代Rocket Lake-S處理器，完美發揮強勁的性能表現。在2021年，BIOSTAR映泰針對Intel全新一代處理器推出六款500系列主機板，高階型號中包含全新的旗艦系列Z590 VALKYRIE、Z590I VALKYRIE，以及BIOSTAR經典RACING系列中高階型號RACING Z590GTA、RACING B560GTQ與超好入門的H510MH/E 2.0、H510MX/E 2.0。 Z590 VALKYRIE與Z590I VALKYRIE是BIOSTAR映泰首次亮相的最高階旗艦產品線，全新的設計風格與元素專為電競玩家與電腦狂熱者們所特別打造，結合卓越性能與最新技術，即將在電競市場內掀起風潮。Z590 VALKYRIE主機板上採用金色與龐克粉的線條設計再加上全新的盔甲風格外蓋設計，電競動感與現代風格結合帶來全新感受。為了能完美運行Intel第11代最新處理器，BIOSTAR映泰針對散熱強化的部分，在散熱片底部設計了全銅金屬散熱片讓散熱性能更升級。 Z590 VALKYRIE與Z590I VALKYRIE電競主機板分別為ATX與Mini-ITX架構，同時擁有多項令人期待的特色，其中包含22相強勁供電，充分釋放潛能以及PCIe 4.0能支援最新的顯示卡等等。高階VALKYRIE系列電競主機板，絕對能成為電競界最強主力！ BIOSTAR映泰RACING系列電競主機板，在今年採用了全新的半覆蓋式鎧甲設計，全新酷炫的設計配備純銅底散熱片，同時兼顧強效散熱性能與電競潮玩風格。 RACING Z590GTA和RACING B560GTQ電競主機板分別為ATX與Micro-ATX架構，主機板採用黑色PCB與灰色、Tiffany藍的主題配色，給一直以來廣受歡迎的BIOSTAR經典RACING系列增添了全新風貌！VIVID LED DJ、BIOSTAR RGB燈光系統和LED ROCK ZONE等，玩家們喜歡的功能在新一代RACING 500系列主機板上也是放好放滿。同時BIOSTAR映泰的14相供電技術，提供穩定高效的電力完美釋放處理器的效能，遊戲玩家和內容創作者們可以期待BIOSTAR映泰全新RACING Z590GTA與B560GTQ的升級表現。 H510MH/E 2.0和H510MX/E 2.0是BIOSTAR映泰這次所推出的兩款入門級主機板，皆為Micro-ATX架構，適合用於家庭娛樂、商務、伺服器設備等。BIOSTAR映泰主機板一直以來堅持提供給消費者們穩定、耐用的品質與合理的價格，這兩款新主機板也不例外，對於想升級為Intel第11代處理器並且兼顧穩定效能、實用性與性價比的企業用戶、商務休閒使用者們來說是可直接入手、絕不後悔的最佳選擇。 BIOSTAR映泰Intel 500系列電競主機板帶來了別具一格的創新設計，全新VALKYRIE旗艦系列，超酷、超美、超亮眼的新設計元素和令人興奮的高效能體驗，值得屏息以待！
技嘉推出最新Z590 AORUS系列主機板，最高20相全數位100安培電源輔以8層電路板及絕佳散熱，完美駕馭第11代 Intel Core處理器的狂暴效能

技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天正式推出最新專為第11代Intel Core處理器所設計的Z590 AORUS系列電競主機板。透過最高20相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array II散熱規劃，單相可處理100安培電源，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。同時技嘉Z590 AORUS系列主機板全線採用6層兩倍銅電路板設計，高階機種甚至採用10層電路板設計，除了強化散熱之外，搭配Daisy Chain的記憶體走線搭配抗干擾遮罩設計，提供記憶體更穩的訊號以提升XMP及超頻效能與穩定性，此外精選的技嘉Z590 AORUS系列主機板搭載豐富的I/O介面、彈性式一體式I/O檔板及最新THERMAL GUARD 2散熱技術及最新開發的Smart Fan 6...等創新技術，以滿足電腦玩家在系統效能、電源穩定、散熱及音效等各方面的需求，提供消費者最佳產品體驗，此外最新研發的Z590 AORUS TACHYON也在本次隆重推出，透過極致直出式供電、優異散熱設計及特殊記憶體、處理器線路設計的加持下，絕對可以讓超頻玩家榨出第11代Intel Core處理器更多效能，重返超頻霸主榮耀。 Intel最新的第11代Core處理器即將上市，新處理器保留與上一代產品同樣的架構，並加入對PCIe 4.0的支援，讓玩家終於可以在Intel 平台體驗PCIe 4.0大頻寬及超高速傳輸的支援，同時新處理器的效能理論值也比上一代產品更好，為了進一步發揮新處理器的極致超頻效能，並滿足多核心全核超頻的需求，技嘉Z590 AORUS電競主機板依據不同使用需求，採用最高20+1相數位供電搭配單相可處理100安培電流的DrMOS設計，或12+1相直出式電源搭配90安培電流耐受度的Smart Power Stage或60安培電流耐受度的DrMOS電晶體等多種設計，提供最高2100安培高電流處理能力及最佳電流平衡效果，輔以實心電源腳座等高品質用料，除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能，加上鉭質電容的加持，有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應(transient response)提供處理器更穩定、更純淨的電力，強化處理器在超頻時的穩定性，讓玩家不用擔心電力不穩而導致超頻失敗的情況。為了提升主機板的整體散熱效果，技嘉Z590 AORUS PRO以上的主機板搭載新一代Fins-Array II技術，透過全新設計的堆疊式鰭片，整體散熱面積比傳統設計多3倍以上，新的散熱鰭片的外型也讓冷空氣在通過鰭片時能有更多時間走廢熱，進一步強化散熱效果。而Direct-Touch Heatpipe II技術採用直徑8mm的直觸式熱導管，並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距，加大兩者的接觸面積，更快速降低電源供應模組的溫度。同時Z590 AORUS系列主機板在VRM採用新一代的LAIRD 7.5W/mK超高導熱系數導熱墊，提供比傳統用料的4倍的熱傳導效果，進一步提供散熱效果。此外，AORUS主機板的金屬背板設計不但增加整體的強度，精選機種搭配的奈米碳塗層，更能進一步將背面電子元件及PCB的廢熱快速排除的功能，避免因系統負載過重而過熱所導致的不穩定，兼具時尚與實用的特性。同時這次技嘉在多款Z590主機板導入最新全覆蓋式MOS散熱解決方案，以整合式一體成型大型金屬散熱片，提供MOSFET更高散熱覆蓋率，加上多道剖溝和進氣孔設計，不但提供2倍於傳統設計的散熱面積，還可讓可更多氣流通過散熱片以大幅改善了熱對流及傳導效能。除了VRM硬體散熱設計之外，技嘉在Z590系列主機板也獨家導入最新的Smart Fan 6技術，除了承襲上一代的多組測溫點、複合式風扇設計及噪音偵測等功能之外，更將風扇轉速控制點從5個增加到7個，以實現更精確、更輕鬆的風扇曲線來控制風扇轉速，同時曲線也讓玩家可以在斜率和梯級兩種模式間快速切換，以適應不同使用需求。其中斜率模式是傳統且直覺的線性風扇轉速曲線，而梯級非線性模式，可以讓風扇在指定溫度間隔間維持相同的轉速，避免風扇轉速忽上忽下造成的擾人噪音，讓玩家不用再受到風扇瞬間高速運轉噪音驚擾或感到惱怒。此外EZ Tuning輕鬆調校設定及進階手動輸入模式，更讓玩家可以進一步掌控系統的溫控設定，確保電競主機在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。除了為提升處理器效能及穩定性做足功課之外，技嘉Z590 AORUS主機板全系列支援單插槽32GB大容量記憶體，同時技嘉Z590 AORUS系列主機板全線採用6層以上兩倍銅電路板設計，高階機種甚至採用10層電路板設計，除了強化散熱之外也有助於超頻，而獨特的Daisy Chain的記憶體走線搭配抗干擾遮罩設計，除了滿足較多電腦玩家的記憶體配置習慣及效能需求，更將記憶體線路全部走進PCB內層佈局，外部金屬層PCB則提供雜訊干擾防護，讓僅有安裝兩根記憶體的玩家也可以享受更穩定更高速的記憶體超頻效能，可以獲得至少XMP 5000MHz以上的效能，超頻效能更是大幅提昇。更值得一提的是技嘉Z590 AORUS XTREME主機板承襲上一代的SMT Memory DIMM設計，記憶體插槽的焊點採用表面黏著焊接技術，不穿透電路板，減少電路板各層開纖布間的訊號對記憶體佈線的干擾，加上記憶體插槽底部的鉭質電容的訊號穩定功能加持，進一步強化高時脈XMP的穩定性及超頻效果。對整體電腦配置的角度來看，除了處理器、記憶體之外，儲存裝置絕對是影響系統效能的關鍵要素之一。技嘉全系列Z590 AORUS主機板從電路板、PCIe插槽、M.2，甚至控制晶片皆採用嚴選的PCIe 4.0設計，提供更好的訊號傳輸品質搭配技嘉最新的AORUS Gen4 7000s SSD可創造以7000 MB/s讀取2TB資料不掉速的優異表現。同時精選的Z590 AORUS主機板特別搭載三組PCIe 4.0 M.2插槽設計，這三組從處理器直出的線路，不但提供超高速NVMe M.2 SSD所需的高頻寬，更支援RAID磁碟陣列建構，提供高達20000 MB/s以上的讀取效能。當然在這樣高速運作下，SSD需要更完整的散熱解決方案，透過技嘉的THERMAL GUARD 2專利設計，提供PCIe 4.0 M.2 SSD雙面散熱效果，讓SSD在高速運作下，也不會有過溫而影響效能的情況！除了AORUS電競機種之外，技嘉主機板的耐久及穩定，受到很多超頻玩家的肯定，在這次Z590產品線也可以看到Z590 AORUS TACHYON這款超頻玩家引頸盼望的技嘉超頻主機板，這款SOC系列主機板的後續機種投注了技嘉RD許多研發資源，採用12+1相直出式電源設計輔以單相可以處理100安培電流的頂級的DrMOS電晶體，提供完整的供電控制能力、搭配獨特的散熱設計及特殊記憶體、處理器線路設計，並在VRM區域使用全鉭質電容用料，讓整體溫度更低，超頻也更穩定。同時主機板上內建豐富的超頻調校按鍵及偵測功能（Overclocking Kit），讓超頻玩家可以更輕鬆突破極限。技嘉以十年磨一劍的心情，粹鍊出最適合超頻玩家需求的精品，預期可以達到處理器、記憶體超高頻率及PCIe 4.0 SSD 7000 MB/s的極致效能表現。技嘉Z590 AORUS主機板依照不同設計及市場需求搭載豐富的USB 3.2 Gen2x2、3.2 Gen2、2.5G甚至10G網路、音效插槽及Thunderbolt 4/USB4等擴充介面。QFLASH+及Clear CMOS等按鍵配置，更可以幫助玩家輕鬆完成簡易電腦故障排除或免安裝處理器更新BIOS的工作。其中Intel 2.5Gbps乙太網路提供比千兆網路快2.5倍的超高速傳輸。而Intel WiFi 6E 802.11ax網路晶片，具有全新的6GHz專屬頻段可減少周邊電磁訊號干擾，提供千兆網路等級的無線網路效能，搭配具有Smart Antenna功能的最新AORUS三頻(2.4GHz/5GHz/6Ghz)高訊號增益天線，傳輸速度可達2.4Gbps，提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗，同時穩定性更高，有效減少斷線狀況，讓玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路，讓網路連線更彈性更多元，降低斷線風險，體驗最佳網路連線效果。技嘉頂級的Z590 AORUS主機板採用高訊噪比音效晶片，搭配WIMA FKP2錄音室等級的電容，內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC晶片，搭配技嘉獨家的設計及DTS：X Ultra技術的加持，讓玩家不管在電競殺敵或影音娛樂，都可以享受層次豐富的音頻感受。此外旗艦級的Z590 AORUS XTREME主機板，包裝配備附贈USB Type C介面的ESSential USB DAC，內建ESS SABRE HiFi ES9280C PRO高階音效轉換晶片，讓玩家可以不用屈就於機殼內音效線路對音質的減損，直接享受USB數位原音直接轉換為3.5mm音源輸出，或搭配採用USB Type C介面的手機跟平板等手持裝置，獲得更具沉浸效果的音效體驗。除了上述獨特設計之外，技嘉Z590 AORUS系列主機板承襲優良血統，搭載LED燈並支援數位燈條等豐富技術，同時也採用全新BIOS使用者介面設定輔以圖形化設計，讓設定更直覺掌握處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊，而Q-Flash技術讓玩家可以在不安裝處理器、記憶體、顯示卡等周邊的情況下，用USB隨身碟輕鬆讓系統的BIOS維持在最新狀態。技嘉Z590主機板目前已陸續出貨，玩家可以透過這個平台來體驗AORUS所支援的各項超強功能，進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇
MSI Z590 系列主機板將於1月27日隆重登場

新的Intel 500系列平台何時發布？──這肯定是近期最常聽到的議題。所有遊戲玩家和創作者深切期盼目睹Z590主機板的風采。MSI也將於2021年1月27日全球首發Z590系列主機板。 2021 最新系列主機板，MSI將發表搭載全新技術的主機板，搭配11代Intel Core 處理器，全面支援Lightning Gen 4 PCIe，可提供高達64 GB/s 頻寬。無線網路技術上，Z590 WIFI主機板搭載最新WIFI 6E，與WIFI 6 相比更可達到6GHz。 MSI MEG、MPG、MAG系列針對重度玩家和一般玩家，音效解決方案上全面導入Audio Boost 5與Sound Tune 降噪技術，在音效性能上有明顯的升級感。並採用音頻解碼器系列，與Z590遊戲主板連動整合，可以放大音效並具有更好的遊戲體驗。此外，為讓消費者擁有更好的使用體驗，MSI 獨家軟體技術Dragon Center已全面更新為MSI Center。MSI Center具有全新的UI設計和完整的功能，可幫助玩家更容易進行超頻，與RGB同步連動功能。此外，新的音效解決方案_ Sound Tune降噪技術也同步導入MSI Center中，玩家只需一鍵點擊即可輕鬆完成設定。 Z590共推出四大系列，各系列重點介紹如下： MEG - 精緻華麗絕對是MEG系列的最佳描述。除了優雅設計外，MEG Z590 GODLIKE還具有強大的規格，包括10G Super LAN和Audio Boost 5 HD。此外，為了獲得更好的散熱效果，MEG Z590 GODLIKE同時加附鰭片式散熱設計和Frozr散熱技術。並與MEG Z590 ACE主板同步在PCB背面搭載鋁合金背板，以延伸散熱面積。備受玩家讚許的MEG Z590 UNIFY和MEG Z590I UNIFY無光害系列主板也將也將出現在Z590系列中。在1月14日的CES線上發表會上，將可搶先目睹MEG風采。click here. MPG-可說是廣受玩家知曉的MSI系列。其中的MPG Z590 GAMING CARBON WIFI 系列，當然也不會缺席。同時，MPG Z590 GAMING FORCE, MPG Z590 GAMING EDGE WIFI和MPG Z590 GAMING PLUS等也將正式登場。除了時髦外型，所有MPG系列皆具有M.2 Shield Frozr和K7導熱墊，有助於主板性能發揮。 MAG - MAG Z590 TOMAHAWK WIFI和MAG B560 TOMAHAWK WIFI以石墨色作為延伸式散熱片主軸風格。MAG Z590 TORPEDO和MAG B560 TORPEDO則是採用太平洋藍的配色所打造，而MAG B560M BAZOOKA則採用夜幕綠搭配所構成。概念皆源自MAG - MSI Arsenal GAMING軍事風，讓玩家更多選擇，根據自己的喜歡的主機風格去選配。 PRO - 針對商務與一般文書需求，Z590-A PRO和Z590 PRO WIFI以消光黑線條點綴其中，並同時擁有延伸式散熱片設計。大多數PRO系列主板（包括Z590，B560和H510）將導入Frozr AI智能散熱解決方案，可檢測CPU和GPU溫度並可依據風扇負載自動調整最適當的數值。為了有效散熱，Z590 PRO WIFI和Z590-A PRO都配置M.2 Shield Frozr 散熱鎧甲，將Gen 4 M.2 SSD所產生的廢熱有效引導出去。進入活動頁倒數計時，期待MSI Z590亮相登場！
蔚來汽車攜手 NVIDIA 共同打造新一代自動駕駛電動車，全新車款配有搭載 NVIDIA DRIVE Orin 的 NIO Adam 超級電腦，將於 2022 年開始生產

　　NVIDIA (輝達) 與中國高階智慧電動車市場的先驅蔚來汽車 (NIO) 宣布，蔚來汽車選擇 NVIDIA DRIVE Orin™ 系統單晶片 (SoC)，為其新一代電動汽車提供先進的自動駕駛能力。　　蔚來汽車正努力讓消費者廣泛採用智慧且高效能的電動汽車。在該公司的年度盛會 NIO Day 上揭露其搭載 NVIDIA DRIVE Orin 的超級電腦「Adam」，它將首次出現在 ET7 轎車中，並將於 2022 年在中國上市。　　NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示：「自動化和電動化是改變汽車產業的關鍵力量。我們很高興能與引領新能源汽車革命的領導者蔚來汽車合作，運用人工智慧的力量創造未來軟體定義的電動車隊。」　　蔚來汽車創辦人、董事長暨執行長李斌表示：「蔚來汽車與 NVIDIA 的合作將加速智慧車輛在自動駕駛的發展。蔚來汽車內部開發的自動駕駛演算法將運行於四個 NVIDIA Orin 處理器上，為汽車提供前所未見、超過 1,000 TOPS 的運算能力。」　　Adam 代表著蔚來汽車的一項重大成就，能夠安全、可靠地將汽車智慧和自動駕駛推向市場。借助集中化、軟體定義的運算架構，蔚來汽車的下一代電動車 (如ET7轎車) 將具有最新的人工智慧功能，且可永久在銷售點持續升級。　　NVIDIA Orin 是全球最高效能的自動車和機器人處理器。這款可擴展的超級電腦系統單晶片產品系列能提供前所未有的每秒 254 兆次運算 (TOPS)，亦可用於入門級 ADAS/ Level 2 (10 TOPS/ 5瓦特)。蔚來汽車的每一輛電動車都將配備四個高效能的 Orin SoC，以實現引領業界且超過 1,000 TOPS的效能，提供安全自動運行所需的冗餘和多樣性。可提供每秒 254 兆次運算 (TOPS) 　　作為蔚來汽車首款配備 Orin 的電動汽車，旗艦款 ET7 是一款高效能汽車，可在 3.9 秒內從零加速到時速 100 公里，它也配備新的 150kw 電池以擴展里程範圍。
新年新氣象除舊布新換新機，十一代新機全面開賣天天抽好禮，不限品牌健診、升級及舊換新三重優惠

宏碁牛年新氣象推出專屬好康：【十一代新品開賣】全系列搭載第11代Intel CoreT處理器的輕薄Swift 3、Swift 5及Aspire 5筆電及Porsche Design Acer Book RS，超過15款產品，售價26,900-92,900元；【三重優惠】2/1-2/26持任一款品牌桌機、筆電至宏碁服務中心即享免費健診，同時享有升級優惠及舊換新方案，最高下殺8千元；【通路加碼送】1/11-2/28於宏碁旗艦專售店購買搭載第11代Intel Core處理器指定筆電或Nitro 筆電及桌機，現場加碼送好禮；【天天抽好康】購買搭載Intel Core系列桌機/筆電，周周抽PlayStation 5，還有多項上網登錄買送活動，詳情可參閱網站-https://acerland.acer.com.tw/activity/page/113。宏碁全系列搭載第11代Intel Core處理器的輕薄Swift 3、Swift 5及Aspire 5筆電及Porsche Design Acer Book RS，超過15款產品，售價26,900-92,900元，其中宏碁聯手Porsche Design打造時尚科技經典 Porsche Design Acer Book RS 搭配專屬配件，在Acer Store獨家開賣，可於臺北三創旗艦店/高雄夢時代旗艦店體驗。 Porsche Design Acer Book RS全金屬機殼打造，整機重量僅1.2公斤，厚度僅15.99公釐，搭載第11代Intel Core i7處理器及NVIDIA GeForce MX350顯示晶片，內建16GB RAM及1TB SSD，貼心設計專屬配件-Porsche Design Acer Travel Pack RS 專屬旅行組，包含滑鼠、滑鼠墊、配件收納包和筆電保護套，售價92,900元。為時尚工作者打造的14吋Acer Swift 5 (SF514-55TA)具迷霧綠金屬感新色，14.95公釐纖薄機身，由鎂鋰和鎂鋁合金製成，重量約1公斤，搭載最新第11代Intel Core i5及i7處理器，經過Intel Evo平台認證*，休眠喚醒時間小於 1 秒、可提供 17小時電池續航力、充電 30 分鐘即可享有 4 小時以上的電池續航力，內建512GB SSD儲存空間和8GB 或16GB記憶體，觸控螢幕覆蓋一層康寧大猩猩抗菌玻璃*，經過專門的製程以減少觸控螢幕及觸控板氣味和汙漬等微生物的滋長，定價45,900及40,900元；另有推出搭載GeForce MX350獨立顯卡版本-SF514-55GT，搭載最新第11代Intel Core i5及i7處理器及16GB RAM512GB，定價42,900及45,900元。上網登錄再加送安心出遊包(包括銀離水、Acer Earphone 300、時尚單肩包)。 Swift 3X (SF314-510G) 具備暮日金及青黛藍時尚新色和1.37 公斤輕薄機身，搭載全新Intel Iris Xe MAX獨立顯示晶片及第11代Intel Core i5處理器，使用時間可長達17.5個小時，內建512GB SSD儲存空間和8GB記憶體，配備USB Type-C、Thunderbolt\和USB 3.2 Gen 2連接埠等，定價34,900元；另推出搭載Swift 3(SF314-59)搭載Intel Iris Xe 顯示晶片機種-具閃亮銀、蜜橘粉及天青藍三色，定價30 ,900元。上網登錄再加送安心出遊包(包括銀離水、Acer Earphone 300、時尚單肩包)。宏碁15.6吋效能型筆電Aspire 5(A515-56G)具備銀、黑兩款專業選擇，搭載第11代Intel Core i5處理器及GeForce MX350獨立顯卡，內建8GB記憶體及512GB或1TB HDD儲存空間，定價28,900及27,900元；另一款14吋Aspire效能筆電Aspire 5(A514-54G)擁有銀、黑、藍、粉、金多款色彩選擇，搭載第11代Intel Core i5處理器及GeForce MX350獨立顯卡，內建8GB記憶體及512GB或1TB HDD儲存空間，定價27,900及26,900元。上網登錄皆可參加周周抽PlayStation 5活動。宏碁牛年讓你除舊佈新，2/1起至2/26止，持Acer品牌桌機、筆電至宏碁服務中心即享免費健診，另有升級優惠及舊換新方案。第一重快速健診，包括開關機測試、螢幕檢測及清潔、外觀整體檢測及清潔、鍵盤檢測及清潔、硬體健康度檢測；第二重升級優惠，包括硬體升級(加購SDD/RAM)、軟體office 2019、換新電池，最高七折優惠；第三重舊換新方案，攜帶不限品牌筆電或桌機(不含DIY桌機)至指定地點回收，以下機種享有好康，包括Swift 5(SF514-54GT-5505*)原價37900元，特價29,000元、Swift 3(SF314-57G-55UK*)原價32,900元，特價24,500元、Swift 3(SF314-57G-57BM*)原價32,900元，特價24,500元、另有其他加碼筆電、桌機請詳洽活動地點宏碁直營/授權服務中心。 l 購買任一款搭載Intel® Core™ 系列桌機/筆電，上網登錄，周周抽PlayStation 5，共8台(8周)。 l 購買Swift 3/3x/5/7 安心出遊包(銀離水2瓶/Earphone 300/時尚單肩包) l 買Predator筆電/桌機，送電競大禮包。(內含：Predator Galea 300/RGB滑鼠墊/滑鼠/Predator電競背包，市值超過$10,000) l 指定搭載AMD 機種(不限Swift、Nitro、Aspire 機種，登錄送Acer冰壩杯。 l 購買TravelMate P6 指定系列，登錄送【AUKEY Key Series EP-T10 真無線藍芽耳機】 (市價$5,190) l TravelMate X5/ X3 /T6、Extensa 15 、Altos指定系列，登錄送【Acer全皮筆電保護套】 (市價$1,290) 凡於宏碁旗艦專售店購買指定機種(限實體店)，現場送： l Swift 3x系列: 送Acer 內膽包(限量送完為止) l Swift 5(限第11代Intel® Core™處理器機種)/Swift 7系列: WiFi 分享器(限量送完為止) l Nitro桌機/筆電: Nitro滑鼠(限量送完為止) * 電池續航力隨機種、配置、電源管理設定、使用情境等因素而異。詳情請訪問www.acer.com。 *抗菌康寧®大猩猩®玻璃不代表能完全保護用戶或提供任何直接或暗示的健康益處。 *Intel Athena創新計劃的筆記本電腦，根據頂級規格及重要指標進行驗證和測試。截至2020年8月測試結果，並不能保證筆電的性能表現，筆電的效能表現因使用、配置和其他因素而異；關於更多性能和測試結果的完整信息，請參考Intel.com/Evo。 *規格可能因機型以及/ 或區域不同，所有機型皆需以實際狀況而定。 *活動以實際公告內容為主
Vertiv獲評為迅速成長中模組化資料中心市場的領導廠商，根據Omdia的研究，從邊緣到核心的全球預製模組化資料中心市場已成長了65%以上

世界領先數位基礎架構與永續解決方案領導廠商Vertiv (紐約證交所代碼：VRT)以全球第二的市佔率獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular，PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出，安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一。 Omdia根據2018年和2019年的資料撰寫了《預製模組化資料中心》研究報告，並於2020年發佈。該報告指出2018年PFM出貨量超過12億美元，且2019年的部署預計將成長65%以上。該分析團隊將此強勁成長歸因於許多因素，包括擴充性、異地製造和整合的優勢以及部署速度。 Omida雲端與資料中心研究部門首席分析師，同時也是該報告作者的Lucas Beran認為，部署速度是促使許多資料中心擁有者和營運商採用PFM的主要原因。「快速增長的資料和無止盡的運算能力需求使得資料中心迅速成長。由於傳統資料中心的部署需要18到24個月，因此企業通常需要更快的解決方案，」他表示。「平均而言，預製模組化資料中心的供應商可以在四到六個月內交付解決方案。」「PFM資料中心的安裝速度、高效率與低成本使得亞洲擁有對此類資料中心強勁的需求。事實上，我們在泰國的PFM資料中心工廠能夠迅速建構與客製化模組化資料中心，並交付給該地區所有客戶，」Vertiv亞洲區整合模組化解決方案副總裁Steve Shelley表示。「除此之外，我們的Vertiv™ SmartAisle™微型模組化資料中心更憑著優異的容錯與備援設計獲得Uptime Institute的Tier IV-ready認證。」「資料中心擁有者和營運商逐漸感受到PFM資料中心帶來的擴充性、成本效益和部署速度等優勢，使得PFM資料中心的需求迅速增長。客戶也很欣賞我們的設計靈活性和我們提供的客製化服務，」Vertiv整合模組化解決方案副總裁Viktor Petik表示。「為了讓這些產品更具靈活性，且迅速可用，我們近期與Uptime Institute達成協議，在歐洲、中東和非洲地區取得PFM TIER-Ready認證，並加強在北美的業務，同時也計畫擴展我們在克羅埃西亞的PFM設施，以提高產能並加強我們在這個關鍵市場的實力。」 Omdia報告定義了許多種PFM資料中心，並涵蓋各種使用案例，包括IT和針對特定設施的設計，整合IT、電力供應和冷卻基礎設施，常用於教育、工業、醫療產業和偏遠與惡劣環境的多合一模組。根據Omdia的研究，邊緣運算需求帶動了多合一模組在邊緣環境的應用，因為這些邊緣環境需要在終端使用者附近設置小型資料中心。「隨插即用」的使用方法不僅可以將啟動和配置時間從數週或數個月縮短到幾天，還可以預先整合與異地測試元件，以減少品質問題。如報告所述，Vertiv的PFM設計涵蓋一系列能滿足特定客戶需求的產品，例如Vertiv™ SmartAisle™–這是一套全功能齊全、易於配置且可直接訂購的PFM產品，能讓客戶迅速從無到有部署新資料中心。Vertiv也提供完全客製化的PFM解決方案，包括設計、專案管理與系統整合。
戴爾科技集團全新PC、螢幕與軟體使用體驗重塑工作模式

戴爾科技集團（NYSE:DELL）發表多款顛覆工作模式的全新產品與軟體，讓用戶發揮最佳生產力。透過全新智能、協作且環保永續的產品陣容，戴爾實現工作體驗轉型，為用戶帶來能隨處工作的靈活性。戴爾科技集團客戶端產品事業群資深副總裁Ed Ward表示：「人們不斷提升對於科技的期待，因此我們持續突破創新，致力於打造能提供更佳使用體驗以及更能融合生活的產品。我們全新的智慧化PC，讓人們能更聰明地工作、更輕鬆地協作，無時無刻都處於最佳狀態。安全、環保永續且智慧化是未來PC發展的方向。」 TECHnalysis Research總裁暨首席分析師Bob O’Donnell表示：「PC產業剛經歷過去六年來最重大的一年，2020年PC出貨量約高達3億台。展望未來，使用者體驗將會是決定真正贏家的重要關鍵。無論工作的地點與方式，產品設計都必需讓工作更容易進行，並且協助使用者協作與串連。同時這些設備也必須安全無虞，裝置內建的安全性才能讓客戶用得安心。」智慧設備會在您工作時學習並做出回應，以提升技術體驗。戴爾透過獨家Dell Optimizer4軟體進一步落實商用產品現代化，該軟體運用人工智慧與機器學習功能，自動微調應用程式效能、電池續航力、音效品質以及連網功能。最新Dell Optimizer功能5全面提升戴爾全新產品陣容的連網功能與協作體驗。智能消除背景噪音與自動靜音功能，讓使用者更容易與同事協作，而如ExpressConnect6的智慧連網功能，會將頻寬優先分配給視訊會議應用程式，以避免通話中斷。擁有最佳連網體驗且最具協作功能的全新Latitude 9420商用筆電，配備強大的內建免持麥克風，以及自動校正光線與背景模糊技術的鏡頭強化功能，讓使用者在進行各式視訊通話時皆能自信從容。Latitude 9420為全球首款採用Intel® Visual Sensing Technology7感測技術的筆電，擁有更可靠的自動喚醒與鎖定功能，以提升使用者工作效率，同時還可藉由WiFi 6E 或5G LTE8高速連網功能實現多工作業。此外，以Intel® Evo™平台為基礎，將於2021年1月上市的先進散熱技術與第11代Intel Core vPro處理器，可同時提供更佳效能與簡化管理性。針對追求大螢幕的使用者，Latitude 7520亦配備15吋螢幕，提供4K UHD解析度的顯示畫面，同時還可選配FHD鏡頭。讓分工更簡易且更有效率的Dell 34 Curved Video Conferencing Monitors為首款通過Microsoft Teams9認證的34吋曲面視訊會議螢幕。該全新曲面視訊會議螢幕提供24吋與27吋機種，同時配備安全的人臉辨識登入與免手動的指令操作，增強安全性與便利性。隨著越來越多使用者長時間使用螢幕與裝置，ComfortView Plus為一款永不停機的內建解決方案，能在不犧牲色彩逼真度情況下降低藍光。ComfortView Plus現已搭載於首款40吋超寬型曲面5K2K螢幕10 — Dell UltraSharp 40 Curved WUHD Monitor，以及全新Latitude系列產品陣容。根據戴爾「2030進步成真」（Progress Made Real）計畫，戴爾結合多項永續解決方案、材料以及包裝，設計出最環保永續的商用PC產品系列3。戴爾致力於在設計、效能、以及回收方面持續發展永續性設計，因此使用者可安心購買、使用與汰舊回收。新款Latitude 5000系列以及Precision 3560於設計中11更率先採用由回收木材提煉而成的生物塑料。在製紙過程中會產生的一種名為松油（tall oil）的副產品，此兩款產品線的上蓋即採用高達21%的此種生物塑料12，這也呼應了戴爾2030社會影響力目標 – 一半以上的產品材料將採用回收或可再生材料。由於上蓋是一台筆電中，重量第二高的部位，戴爾得以透過創新，發揮最大的永續影響力，降低產品中的碳、水與能源足跡，同時維持戴爾在可靠性、耐用性，以及效能方面的高標準。戴爾預估Latitude 5000系列產品13中所有的回收或可再生材料將能： • 減少相當於開車行駛2420萬英哩所產生的二氧化碳（CO2）排放量（可繞地球超過971圈）14 • 節省5,564戶家庭一年所使用的電力14 • 節省可填滿226座奧運標準游泳池的水資源14 戴爾所有新款商用PC與螢幕皆通過ENERGY STAR®認證，以及EPEAT® Gold與Silver 環保標章15，幫助使用者減少能源消耗。戴爾長期以來的原生安全機制將智能與資安自動化功能深植於每個系統中，打造出最安全的商用PC2。如今，戴爾科技集團的安全功能從工廠端即融入供應鏈安全與完整性控制，並進一步擴展至內建保護機制，用以預防、偵測以及回應作業系統底層以及上層的各種惡意攻擊。 Latitude 9420 Latitude 9520配備進階的安全功能，例如業界首創的SafeShutter16自動化鏡頭遮擋片，可與視訊會議軟體同步，自動開啟與關閉攝影機，讓使者用者在任何地點皆能安全地放心地工作。另外，還可透過安全式麥克風與靜音鍵，隨時隨地完整掌握工作隱私。戴爾顛覆產品設計，持續推出能無縫融入居家辦公環境的產品。為進一步擴展旗下屢獲殊榮、將PC隱藏於螢幕支架中的模組化機身設計，戴爾推出全新OptiPlex 3090 Ultra，一款針對小型企業與教育機構設計的具成本效益的解決方案。該款新產品加入智慧型OptiPlex 7090 Ultra的行列，目前最多可同時支援四部4K螢幕。 Dell Technologies Unified Workspace協助企業推動現代化轉型進程。Unified Workspace在部署、安全性、管理性與支援方面提供一套行之有效的解決方案，實現終端環境現代化並優化員工體驗。供應時程 • Latitude 9420與 Latitude 9520將於2021年3月於台灣上市。 • Latitude 7520將於2021年一月中於台灣上市。 • Latitude 5420將於2021年一月中於台灣上市 • OptiPlex 3090 Ultra與OptiPlex 7090 Ultra將於2021年一月底於台灣上市。 • Precision 3560將於2021年一月中於台灣上市。 • Dell UltraSharp 40 Curved WUHD Monitor（U4021QW）將於2021年一月底於台灣上市。 • Dell Curved Video Conferencing Monitors（24吋C2422HE/ 27吋C2722DE/ 34吋C3422WE）將於2021年2月中於台灣上市。
台灣新創CloudMile萬里雲成立滿四週年，B輪募資獲千萬美元，亞洲版圖再下一城！

今年一月，CloudMile萬里雲即將正式成立滿四週年，總計協助超過400家企業數位轉型，在全球皆面臨嚴峻挑戰的2020年，CloudMile萬里雲憑藉著堅實的技術陣容，保持翻倍成長的營收，更獲得全台第一家的Google Cloud MSP託管認證，成為全球僅有36家的Google Cloud MSP菁英合作夥伴。儘管疫情帶來諸多挑戰，CloudMile萬里雲仍持續挹注研發資源，宣布於今（11日）完成1,000萬美元（約為新台幣2.8億元）的B輪募資。本輪募資由Substance Capital領投，在CloudMile萬里雲累積揭露超過2,000萬美元（約為新台幣5.6億元）的募資金額下，下一步將於東南亞的經濟樞紐-馬來西亞及印尼雅加達設立新據點，擴張品牌服務範疇並延攬更多國際人才，透過多區併進的營運策略，深根亞洲地區的產業影響力。 Substance Capital領投，CloudMile萬里雲憑堅強實力獲千萬美元B輪資金疫情改變傳統規則的2020年，CloudMile萬里雲聯手前科技部長陳良基、DTA協會理事長陳正然、前聯發科新加坡總經理谷中強擔任業界顧問，開創人工智慧與雲端服務的嶄新局面，更完成台北總部的擴建，團隊即將突破百人，憑藉堅強實力及陣容，在本次B輪募資中，由國際創投Substance Capital領投，中華開發資本、萬豐資本等原有投資團隊再次加碼注資，元大亞洲、工研院及資策會共同成立的數位經濟基金也正式加入投資人行列，總計募得1,000萬美元的資金，CloudMile萬里雲創辦人暨執行長劉永信提到：「本次募得資金將投注於今年啟動的新據點-馬來西亞吉隆坡，擴張CloudMile萬里雲的營運版圖，強化東南亞地區服務鏈。」台灣新創CloudMile萬里雲成立滿四週年，屢創佳績走向全球化營運過去四年，CloudMile萬里雲的營運績效年年翻倍成長，獲得金控公司、網路銀行及半導體大廠等大型企業的青睞，海外發展除香港市場，2020年甫進軍的新加坡市場更在當地獲政府公部門的正面肯定及信任，今年更拓展馬來西亞，並放眼印尼雅加達等東南亞市場，種種突破及逆勢成長，再次驗證CloudMile萬里雲在「Cloud、Data、AI」數位轉型三部曲的前瞻思維及全球化營運的構想。前聯發科新加坡總經理谷中強表示：「新加坡被認為是亞太地區雲端運算的重要樞紐，近年重點推動各產業的數位轉型，各國公司積極湧入新加坡，但隨即面臨高度的競爭。去年CloudMile萬里雲前進新加坡後，準確切入市場數位轉型需求，旋即獲得新加坡市場的高度重視，期待看到CloudMile萬里雲為新加坡持續注入動能，並在亞太地區創造影響力。」為感謝市場給予的支持與肯定，讓CloudMile萬里雲迎來了四週年，現在只要加入 Line@「CloudMile萬里雲」（ID搜尋＠cloudmile），回覆「四週年生日快樂」並填寫資料，還能收到20點Line points，數量有限400份送完為止。現在就加入LINE@「CloudMile萬里雲」，掌握業界最新的AI、雲端動態！
研揚與小柿智檢合作佈建AI智慧工廠

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)，日前應邀與經濟部長官一同參訪座落林口新創園區的潛力績優新創廠商-小柿智檢。林口新創園區是經濟部中小企業處為鼓勵新創產業並活化林口世大運選手村所改造的國際創業聚落，研揚科技看準小柿智檢的AI軟體開發能力及與NVIDIA (輝達)密切的合作夥伴關係，這次將實際AI工業質檢應用解決方案安裝在研揚科技新店總部的生產線上，積極轉型AI智能工廠並大幅降低人工檢測PCB主板的工作量及提高生產精準度。林口新創園區是政府為輔導及鼓勵台灣新創廠商創業所規劃，同時也是呼應「亞洲矽谷推動方案」及「數位國家、創新經濟」的政策所打造，園區包含上百家新創業者。研揚這次的智慧工廠改造計畫，即是採用研揚BOXER-6842M嵌入式AI邊緣運算系統，搭配小柿智檢的人工智能質量檢測軟體，來進行PCB主板打件的瑕疵檢測。舉凡零件的缺件、極反、短路、位移等，細至0.1cm以下的瑕疵，都可以快速找出瑕疵所在，大幅降低人工目視檢測的時間及標準不穩的痛點。 BOXER-6842M搭載NVIDIA Tesla T4 GPU，寬溫寬壓且強固的產品特色，在惡劣環境下，仍可高效運行無阻；加上體積小，可以彈性安裝在各種應用場域。豐富的I/O介面也是BOXER-6842M的特點之一，兩個HDMI、六個USB3.2 Gen. 1 、4個COM連接埠，和三個LAN埠，可連接多樣設備並進行擴充；4個2.5吋硬碟插槽，讓大量資料可以快速存取。同時無風扇的CPU設計，讓設備妥善率極高。「近年來研揚轉型成為AI邊緣運算解決方案的領先廠商，導入AI智能設備來進行PCB板瑕疵檢測，希望透過建立這個示範場域，讓有興趣的廠商也可以快速複製成功模式。研揚除了之前在桃園青埔智慧園區展現諸多智慧城市解決方案外，這次也能在智慧工廠的解決方案上多所著墨。」研揚製造處經理李建興表示。「BOXER-6842M搭配小柿智檢的AI深度學習缺陷檢測算法軟體(QVI)，將影像快速擷取後傳到NVIDIA T4進行高速運算，品質檢驗的檢測時間效能提升10倍以上，不僅讓生產製程更為順暢，也確保生產品質及降低成本。」李建興補充說明。小柿智檢執行長洪沛駿表示，市面上多數使用AI人工智慧來進行瑕疵檢測，只針對電容電阻約1cm左右的插件正確性。小柿智檢因集合AI、自動化、機械、光學等專精人才，所以在自主研發的軟體設計上更為周全，可以檢測更微小的零組件及製程。小柿智檢以擅長的演算模型來減輕電腦運算承載量，加快影像辨識速度。同時可針對客戶的不同需求，彈性進行客製化軟體的研發，並快速提供上線。像這次研揚產線AI瑕疵檢測解決方案的佈建，不到1個月就建置完成。
SAS 收購 Boemska 以加速雲端市場和第三方應用程式的AI整合，收購技術將整合 SAS Viya平台，協助降低客戶雲端分析成本，及增進AI模型於企業和行動應用程式的移植彈性

全球數據分析領導者 SAS宣布收購 Boemska，一家專精於低程式碼/無程式碼應用程式部署和分析工作負載管理的私人控股科技公司。本次收購案將進一步優化 SAS Viya雲端原生進階分析平台，促使 SAS更完備整體分析生命週期及協助客戶將分析遷移至雲端。 Boemska 是一家微型英國技術公司，在塞爾維亞設有研發中心，其資產和營運部門將會併入 SAS。該公司是一家完善的 SAS 技術合作夥伴，其所服務的客戶(含SAS客戶)遍及全球，涵蓋金融服務、醫療保健和旅遊領域。 IDC SaaS 及雲端軟體研究總監 Frank Della Rosa 表示：「迅速發展的分析市場需要技術供應商的持續創新，尤其是企業正在尋求使用智能即服務(Intelligent as-a-Service)解決方案，藉以提升雲端遷移的速度和成效。Boemska 支援客戶使用特製的運行容器，將SAS 領先的分析技能整合於第三方雲端應用程式，在互聯的雲端環境中提供更出色的靈活度和可攜性，進而縮小分析和模型的運行環境所使用的資源。」 • 新一代雲端原生功能，可將 SAS 和開源模型移植到行動和企業應用程式中，進而支援使用低程式碼和無程式碼技術，來開發並執行模型和決策以從事特定任務，例如預測詐欺、醫療事件相關決策、識別製造缺陷等。 • 企業工作負載管理工具，有助於以符合成本效益的方式將分析遷移至具備彈性擴充的雲端環境，同時確保分析工作最佳化的使用雲端環境資源(如 Microsoft Azure 等)，並持續的進行優化。有利於在多名資料科學家共用使用SAS 的分析環境中，實現卓越的分析負載資訊透明度，使客戶放心落實雲端遷移策略。 SAS CTO暨資深副總裁 Bryan Harris 表示：「SAS 正努力讓每個人在每處都能採用 AI 和分析。透過使用最新的 SAS Viya 功能以及與 Microsoft 的雲端合作關係，我們不但改變建構和交付軟體的方式，也提升了客戶實現價值的速度和方式。SAS 是公認的企業級分析領導者。Boemska 的技術將使 SAS 更貼近決策發生位置，並且讓應用開發人員在雲端應用中易於使用SAS分析結果。」納入 Boemska 技術後，SAS Viya 可以提供特製化且分析導向的成果與第三方應用程式整合，以在必要時提高決策速度。Boemska 透過可攜的SAS 運行環境，支援將分析功能「推送」到前線以實踐商業價值，例如交易時點、醫療掃描影像、行銷折扣或信用決策等。這些優化的 SAS 運行環境可以無縫整合到 SAS Event Stream Processing (事件串流處理) 和我們領先市場的 IoT 解決方案中。例如，這項技術的機器學習和進階分析可以支援： • 穿戴式裝置傳送警示，提醒即將發生的醫療事件。 • 安裝於工廠的攝影機偵測製造缺陷並減少浪費。 • 無人機裝置監控分散資產 (例如高壓電線) 並申請維護。此外，此技術也有助於嵌入各種採用SAS雲端原生分析技術的應用程式。這些進階功能將與 SAS Analytics 軟體整合，並可在應用程式市集上取得，輕易融入幾乎每一種產業的使用案例中。 Boemska 技術長 Nikola Markovic 表示：「我們很榮幸加入 SAS 的大家庭，以極具成本效益且強大有效的方式幫助客戶轉移到雲端。我們期待透過協作的方式，來縮小分析和模型的運行環境所使用的資源，同時提升遷移到雲端的能力。」數十年來，SAS 持續致力從事以客為尊的創新，並促進分析技術廣泛普及化，進而推動數位轉型計畫。Boemska 的技術將在未來數月內統整到 Viya 平台，為客戶的分析整合和雲端實作方面帶來強大競爭優勢。 SAS 技術資深副總裁 Gavin Day 表示：「若要使我們的分析解決方案進化為雲端原生產品，就必須廣泛思考如何提高 SAS 的普及程度，尤其必須與市場上應用程式倍增的速度齊頭並進。」收購 Boemska 之後，我們在技術上如虎添翼，有助於 SAS Analytics 立足在創新最前線，進一步滿足客戶需求。」

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